ウェハ【wafer】とは

　ウェハ【wafer】とは半導体基板の材料として用いられている、半導体でできた薄い円盤状の板のこと。

　シリコンなどの半導体材料を結晶化させて、インゴットと呼ばれる直径数十cm、長さ1m程度の円柱状の塊にし、1mm程度に薄くスライスしたもの。これの表面の研磨や端子形成などを行い、数mm角の小片に切断してペレット［チップ］を製造する。チップは樹脂やセラミックなどのパッケージに納められて基板に実装される。